手持實(shí)景三維激光掃描儀可生成Mesh模型

手持實(shí)景三維激光掃描儀可生成Mesh模型

一英寸大底影像傳感器

搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬(wàn)，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更清晰精準(zhǔn)。

專(zhuān)業(yè)級(jí)機(jī)械快門(mén)

機(jī)械快門(mén)實(shí)現(xiàn)全局曝光，來(lái)避免果凍效應(yīng)，彩色點(diǎn)云賦色更精準(zhǔn)，照片可用于貼近攝影測(cè)量建模；曝光瞬間與相機(jī)POS系統(tǒng)同步，保障每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配。

點(diǎn)云更加精準(zhǔn)

整機(jī)硬件微秒級(jí)時(shí)間同步，點(diǎn)云成果更加精準(zhǔn)，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合

自研算法加持

自研激光SLAM和視覺(jué)SLAM融合，算法魯棒性強(qiáng)，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適配更多復(fù)雜場(chǎng)景。

硬件接口開(kāi)放

開(kāi)放硬件接口，與其他平臺(tái)結(jié)合作業(yè)，搭配開(kāi)放SDK可以實(shí)現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測(cè)設(shè)備。

支持生成Mesh模型

面向軟件開(kāi)發(fā)者全面開(kāi)放原始數(shù)據(jù)，開(kāi)發(fā)者可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類(lèi)行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。

照片支持3DGS建模

得益于一英寸大底相機(jī)，結(jié)合照片寫(xiě)入位姿技術(shù)，照片清晰色彩均勻，可更好地適配3DGS生成模型。

深度適配內(nèi)業(yè)制圖

點(diǎn)云數(shù)據(jù)直通BIM/CAD工作流，以高精度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效制圖建模。

產(chǎn)品參數(shù)

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